激光焊接作為現在主流的加工設備之一，他的應用領域是非常廣的，所以在很多領域都能看到他的身影，本篇我們來說一說激光焊接機在pcb板上的應用。

  由于激光焊接機高精度的特點，它在電子行業(yè)中的應用有著獨特的優(yōu)勢，所以能夠輕松解決pcb線路板的焊接問題。因為激光能量比較集中且熱影響區(qū)域小，一般采用錫膏或錫絲配合焊接，激光焊錫機就由此產生的。

  激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，照射到焊盤和焊料(通常是預先涂覆的錫膏或焊錫絲)上，使其瞬間熔化，冷卻后實現連接。

  主要過程：激光產生——光束傳輸與聚焦——能量吸收——熔化與焊接——冷卻凝固——焊接完成

  1.焊接前需準備好錫膏或錫絲，這兩者可通過機構設計來進行自動輸送，已達到更加精確自動化的效果。

  2.固定需要焊接的pcb板，可放置在夾具上，但由于pcb板焊接時對精度要求比較高，所以操作時需要更加精準。

  3.反復測試尋找最佳工藝參數，激光功率的大小決定輸入能量的大小，過高或過低都不會產生一個很好的焊接效果，一般遵循從低到高的遠側慢慢嘗試，并不斷觀察焊接的效果。同時需要注意的是激光照射時長，激光時長也是影響焊接效果的重要因素。

  經過多方面的測試設置，最終才能形成想要的焊接效果。

  激光焊接在現在的研發(fā)中是不可或缺的精密設備，通過不斷地嘗試，才能有越來越成熟的技術，其高精度的特點也是電子行業(yè)“重用”他的原因。